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                回流焊炉温曲线设置标准
                发布时间:2021-06-21

                SMT回流焊接中,回流焊炉温曲线是影响回流焊产品质量的关键因素回流焊温度设置是否正确直接决定了回流焊的质量好坏。回流焊温度设置过高或者产品过回流焊的时间长,造成PCB板和元湖北高频11选5走势图器件上的金属粉末产生氧化,影响元器件的功能,还有可能损坏电路板。回流焊上海11选5官网下载温度曲线要遵循以下标准去设置:

                1、首先回流焊的温度要参照配套使用的锡膏成分焊膏厂家给出的的温度曲线设置

                2、其次根据所使用的PCB板的尺寸大小材质、PCB板的厚度和特点进行设置
                3然后根据PCB板上元器件的大小、种类、PCBA板面上元器件的分布及密集度、和元器件的耐温性,再结合特殊元器件(如:BGACSP)的要求来设置
                4根据炉膛内的温度传感器所在位置来设置温区的温度,如果传感器位置在炉膛内部,那么设置温度比实际温度高30℃左右
                5另外还要考虑排风量的大小,确定产品的温度曲线11选5历史最大遗漏时,应定时测量排风量的大小,然后跟据实际的排风量来确定对温度曲线的影响。

                6最后再结合回流焊设备每个温区情况,加热区的长度、设备的结构和加热方式等来设置;

                回流焊每个温区的温度如何来设置,是据回流焊的四个温区(预热区、温区、焊接区、冷却区的作用和基本原理来设置的

                预热区:预热区的温度室温升至150,升温斜率控制在2/升温时间60~150

                温区:恒温区的温度150200升温应缓慢稳定,升温斜率小于10/升温时间60~120

                焊接区:焊接区的温度217度到260,升温斜率2/升温时间60~90秒;

                冷却区:冷却区的温度由峰值温度降至180,降温斜率应控制在40/秒以内; 

                需要注意的是,设置回流焊温度曲线时,实际的温度曲线要和焊膏升温斜率和峰值温度基本保持一致。如果峰值温度低或回11选5广东开奖历史记录流时间不够会使锡膏熔融不透焊接湖北11选5走势图官方不充分,一般PCB板上BGA时,最高温度在240~260度时要保持时间40~60以保证有效的焊接。如果焊接的峰值温度高或回流时间长,会降低焊点的强度,影响元器件的可靠性和PCB的性能